立志科技报国,中国十大芯片企业再造中国芯,扛起国之重器担当

        2020年5月16日美国宣布继续对华为的制裁,这将直接影响华为手机的发展,然而我们中国芯片技术的落后,目前仍然没有任何替代方案。我们都把希望放在了中芯国际的身上,中芯国际随后融资200亿,意在扩大产能,加大研发力度,全力助华为渡过难关,然而中国还有很多优秀的芯片企业,也在不停的加速发展。   中国十大芯片指的是:紫光集团、华为海思、长电科技、中兴微电子、中芯国际、北京智芯微、中环股份、振华科技、纳斯达、豪威科技   中国十大芯片之一:紫光集团         紫光集团有限责任公司是清华旗下的新科技公司。在战略正确引导下,紫光集团以“科技创新加国际交流”为“双轮驱动”,产生了以集成电路芯片为核心,从“芯”到“云”的高科技产业链生态圈,在全世界大数据产业中强悍兴起。现阶段,紫光集团是中国最大的综合型集成电路芯片公司,全世界第三大手机处理器公司;在公司级IT服务细分行业排行中国第一、世界第二;与intel、hp惠普、西数等全世界IT行业龙头产生战略合作协议。2016年始,紫光陆续在武汉、南京、成都动工建设投资总额近1000亿美金的存储芯片与存储器生产制造加工厂,打开了紫光在芯片制造产业链十年1000亿美金的宏伟布局。
  中国十大芯片之一:华为海思          海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司创立于2004年十月,原名是创办于1991年的华为手机集成电路芯片设汁管理中心。华为海思总公司坐落于深圳市,北京、上海、美国和德国设立设汁各分部。华为海思的商品遮盖wifi网络、固定网络、数字媒体技术等行业的芯片及解决方法,取得成功运用在全世界100多个国家和地区;在数字媒体技术行业,已发布SoC监控芯片及解决方法、可视电话芯片及解决方法、DVB芯片及解决方法和IPTV芯片及解决方法。
  中国十大芯片之一:长电科技         长电科技是我国知名的分立器件生产商,集成电路芯片封裝生产制造基地,中国电子百强企业之一,国家重中之重高新科技公司和我国独立自主创新能力制造行业十强(第一)。长电科技创立于1974年,二零零三年在上海证券交易所主板取得成功发售。经历四十余年发展趋势,长电科技已变成全世界著名的集成电路封装测试公司。         长电科技面向全世界提供封裝设汁、产品研发及认证,以及从芯片中测、封裝到产品测试及交货的整套技术专业生产制造服务项目。长电科技着眼于可持续发展发展战略,尊崇职工、公司、顾客、公司股东和社会和谐发展,互利共赢之核心理念,依次评为列入国家重中之重高新科技公司,中国电子百强企业,集成电路芯片封裝技术革新经营战略董事长企业,我国出口产品质量示范性企业等,有着中国高密度集成电路芯片国家工程项目试验室、国家级别企业研究中心、博士研究生科学研究服务中心等。长电科技生产制造、产品研发和营销网络已遮盖全世界主要半导体材料销售市场。长电科技归属于国企。
  中国十大芯片之一:中兴微电子          深圳市中兴微电子技术有限责任公司于二零零三年注册创立,通称中兴微电子,是中兴通信子公司,其原名是中兴通信于1995年创立的IC设计部门。历经十多年的发展趋势,中兴微电子已创建了一支高质量的产品研发和管理方法团队,研发人员约2000人,在其中80%的研发人员具备研究生及本科以上学历,在深圳市、西安市、南京市、上海市、美国设立产品研发中心。目前为止,共申请IC专利权超出2000件(在其中PCT国家发明专利超出600件)。中兴微电子把握国际性一流的IC设汁与认证技术,有着优秀的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和标准,商品遮盖通信网络、个人运用、智慧家庭和应用领域等“云管端”所有行业。中兴微电子坚持不懈以出示更好、更优质、更快的芯片及解决方法为标准,努力创造顾客价值最大化,积极主动扩展变成全世界领跑的M-ICT芯片供应商。
  中国十大芯片之一:中芯国际         中芯半导体生产制造有限公司(“中芯”,纳斯达克编号:SMI,香港交易所股权编号:981),是技术领先的集成电路芯片代工厂之一,也是中国大陆经营规模较大、技术性最先进的集成电路芯片制造公司。重点业务是依据顾客自身或第三者的集成电路设计方案为顾客生产制造半导体芯片。中芯是纯商业性半导体代工企业,出示0.35微米到28纳米技术工艺工艺技术和生产制造服务项目。喜获《半导体国际》杂志期刊授予的"2003年度最好半导体材料厂"荣誉奖。统计分析全年度数据信息显示信息,2017年中芯总营业额实现29亿美元,再创佳绩,收益环比升高30.3%。在其中,净利率和中芯国际应占盈利均再创新高,各自为11%和3.766亿美元。
  中国十大芯片之一:北京智芯微         北京市智芯微电子高新科技有限责任公司(通称智芯企业)创立于2010年,注册资金50亿人民币。拥有北京市智芯半导体材料高新科技有限责任公司、北京市芯可鉴科技有限责任公司、北京市电科智芯高新科技有限责任公司、深圳中国国电高新科技通讯有限责任公司、国家电网思极紫光微电子技术高新科技有限责任公司、杭州市万新科技股份有限公司、广州市分公司等7家分子公司。以“锻造工业生产最強芯”为重任,着眼于变成以智能芯片为重点的总体解决方法服务提供商(国际性顶尖的工业生产芯片产品商、控制模块商、系统软件商),深耕细作工业自动化芯片设计行业很多年,经营范围遍及电力工程、通信网络、绿色环保、金融业、市政工程和服务业等行业,成功研发有着独立专利权的主控芯片、传感技术、计量检定、通讯、安全性、射频识别技术、人工智能技术等7大系列产品上十款芯片商品。持续六年评为“中国十大集成电路设计方案公司”,排行前几位。
  中国十大芯片之一:中环股份         天津中环半导体股份有限责任公司(通称“中环股份”)是深圳交易所上市企业,股票号002129。企业着眼于半导体节能产业和节能环保产业,是一家集科学研究、生产制造、运营、创投于一体的国有控股高新科技公司。现阶段主打产品有着5家高新科技公司、1家国家星火计划重点高新科技公司、4个省级研发中心、一个博士研究生科研服务中心,职工过万人。现阶段,企业已产生了一个跨地区、跨行业、产业化、现代化、多样化的发展趋势。将来,企业将坚持定位于战略新型产业,立足于“绿色环保、员工爱戴、客户信任、政府尊重”,以销售市场运营为导向性,全国性化产业发展规划、经济全球化商业服务合理布局,进一步完成可持续发展。
  中国十大芯片之一:振华科技         中国振华(集团公司)科技发展有限公司是我国振华电子器件集团公司为独家代理发起者,以其优势资产开展资产重组,即将发起人属下之国有独资子公司程控交换机厂、我国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光学加工厂和中国振华集团建新铸造厂的部分生产经营性资产重组后募资成立的股份有限公司。中国振华聚焦“基础元器件、集成电路、新能源新材料”三大核心产业,加快产业结构调整升级步伐基础元器件板块形成了半导体器件、被动元件、机电组件、特种元件等产品体系,IGBT、LTCC滤波器关键元器件取得突破,战略核心竞争力进一步增强。集成电路板块形成了ARM架构CPU、核心交换芯片、FPGA、高速高精度AD/DA、SOC等核心产品,提升了在国产化和信息安全领域保障能力。
  中国十大芯片之一: 纳思达         纳思达股份(股票号:002180),技术专业着眼于打印显像行业,显像和输出技术性解决方法及其复印管理服务的世界领导者,制造行业顶尖的打印机耗材芯片设计公司,是全球化通用耗品制造行业的骨干企业。有着世界著名的激光打印机知名品牌“利盟”,利盟以中高档商品技术性和打印管理服务为主,出示高价值打印机服务解决方法,特别在欧美国家销售市场扎根很深。世界职工总数约为20000人。集团公司年销售规模约300亿元RMB,商品遍及150多个国家地区。
  中国十大芯片之一:豪威科技         2016年初美国豪威科技被华创投资、中信资本和金石投资并购,美国豪威科技变成北京市豪威科技有限责任公司的分公司。2019年3月1日,韦尔股份并购了北京市豪威科技有限责任公司85.53的股份。韦尔股份,即上海市韦尔半导体股权有限责任公司,大股东是虞仁荣。韦尔股份创立于2012年5月15日,成立于17年5月4日。韦尔股份的主承销商是国信证券股权有限责任公司,发售保荐人是国信证券股权有限责任公司。截至2014年12月24日,韦尔股份已接到上海市信芯、日照常青藤和上海常青藤交纳的增加注册资金428.12万元,增加公司股东以货币注资4281.20万元,在其中428.12万元记入实收资本。
 

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