本文目录一览：

• 1、芯片封测,领先企业都有谁?
• 2、芯片封测:半导体国产化最成熟环节
• 3、国际电子封测领域四大品牌是
• 4、制造芯片的关键技术,3家中国大陆公司,瓜分了27%的全球市场

芯片封测,领先企业都有谁?

那我国大陆封装测试最强的企业是谁？答案就是长电 科技 ，长电 科技 的封装测试全球排名第三，大陆排名第一。长电 科技 成立于1972年，公司的前身是江阴晶体管厂。从1994年开始，长电 科技 公司开始介入封装测试业务。

紫光集团。紫光集团是清华大学控股的子公司，专注于IT服务领域，目前我国最大的综合性集成电路企业。华为海思。成立于2004年，产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。长电科技。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

长电科技 公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。华天科技 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

芯片封测:半导体国产化最成熟环节

封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

首先介绍下上游支撑环节的国产情况。上游支撑环境可以说是半导体芯片领域最重要的环节，技术壁垒最高，研发复杂程度最大，西方垄断程度最大，也是真正掐我们脖子的地方。首先是半导体设备这块。半导体设备可以分十一个大块。

封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

国际电子封测领域四大品牌是

电子封装技术国际会议是国际电子封测领域四大品牌会议之一，影响因子是0.25。

长电科技 长电科技长电科技成立于1972年，面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

) 精测电子(300567)：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。

制造芯片的关键技术,3家中国大陆公司,瓜分了27%的全球市场

1、半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。

2、中国三大存储芯片公司指的是中国最大的三家存储芯片制造商，即华为海思、中兴通讯和联发科技。2022年，这三家公司的营收将有望达到新的高度。

3、联发科技 详细介绍：联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司，在市场上有着广泛的应用。目前，许多低端智能手机使用联发科技处理器。 英伟达 简介：英伟达是一家著名的科技公司，它起源于美国。

4、据悉， 5nm蚀刻机目前是集成电路制造领域中最为先进的工艺，除了中微公司之外，目前只有三星和台积电声称掌握了该工艺，也就是说目前全球仅3家企业拥有这一技术 。

5、中国对应的芯片制造环节缺陷，也被弥补。第二项技术：刻蚀机 中国刻蚀机巨头中微半导体取得了关键突破。在过去的几十年中，中微公司从默默无闻的小企业，成为全球五大刻蚀机设备供应商之一。